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    創維小課堂 | COB封裝工藝流程

    來源:創維商用        編輯:ZZZ    2023-12-18 10:10:53     加入收藏

    LED顯示屏行業發展至今,已經出現過多種生產封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術為主,在微間距市場,COB封裝技術憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認可。

      LED顯示屏行業發展至今,已經出現過多種生產封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術為主,在微間距市場,COB封裝技術憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認可。

     

    01

    什么是COB封裝工藝

      COB封裝工藝,即Chip On Board封裝工藝,是將LED芯片直接貼裝在PCB板上的一種封裝方式。與傳統的SMD封裝方式相比,COB封裝具有更高的集成度、更強的散熱性能和更穩定的性能。同時,COB封裝工藝還具有生產效率高、成本低等優點,因此在LED顯示屏領域具有廣泛的應用前景。

      PART/ 01  擴晶

      將LED晶片放置在擴晶環上,然后將擴晶環放置在已經刮好銀漿層的背膠機面上,進行擴晶操作。

      PART/ 02  背膠

      將擴好晶的擴晶環放置在背膠機上,通過點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

      PART/ 03  刺晶

      將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

      PART/ 04  烘烤

      將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出。

      PART/ 05  晶圓

      用點膠機將適量的紅膠或黑膠點在PCB印刷線路板的晶圓位上,再用防靜電設備將晶圓準確放在紅膠或黑膠上。

      PART/ 06   覆膜

      使用專業的覆膜設備,將預先準備好的薄膜材料覆蓋在顯示屏上,保護和增強顯示屏的性能。

      PART/ 07  固化

      將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。

      PART/ 08  后測

      進行最后的檢測工序,確保COB顯示屏的質量符合要求。

     

    02

    COB 封裝工藝的優勢

      創維COB LED顯示屏支持多種顯示模式和色彩調節功能,可以根據不同的應用場景和需求進行個性化設置,滿足各種顯示需求。

      高亮度: COB封裝技術能夠將LED芯片直接貼裝在PCB板上,使得顯示畫面更加明亮、清晰。

      高對比度: COB封裝工藝能夠有效地提高LED顯示屏的對比度,使得黑色更加深邃,白色更加純凈,色彩更加鮮艷。

      長壽命: 由于COB封裝工藝具有更好的散熱性能和穩定性,因此LED顯示屏的壽命更長,減少了維護成本和更換頻率。

      散熱能力強: COB產品是把LED發光芯片(晶圓)封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了的壽命。

      耐磨、易清潔: 燈點表面平整,光滑而堅硬,耐撞耐磨;出現壞點,可以逐點維修;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔?! ?strong>YES!

      全天候優良特性: 采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下20度到零上60度的溫差環境仍可正常使用。

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